最（zuì）近（jìn）几年来国内都在大力发展半导体产业，尤（yóu）其是去年、今年接连爆（bào）出（chū）的中（zhōng）兴、华（huá）为事件之后，半导体被卡脖子的（de）教训深刻，已经成（chéng）为国内科技行业发展的瓶颈。为此国内正（zhèng）在提高国产率（lǜ），希望半导体芯片做到（dào）自主可（kě）控（kòng）。

但是半导体要想（xiǎng）实现自给自足（zú）的任务，绝（jué）非一朝一夕就能完成的，媒体上有不少乐（lè）观情绪认为中国公司在未来3-5年（nián）里就能在半导体技术上追赶上国际领先的（de）供（gòng）应商，但是业（yè）界调（diào）查机构IC Insights给这种（zhǒng）乐（lè）观（guān）观点泼了盆冷水，他（tā）们不（bú）认为中国（guó）公司能在几年时间里就抹平差距。

IC Insights将中国的半导体产业分为存储（chǔ）芯片及非存储（chǔ）芯片两部分，2018年中国半导体行（háng）业市场总价值约为1550亿（yì）美元，其中存（cún）储（chǔ）芯片占了大约41%。

在这（zhè）1550亿美元的芯片产品中，仅有（yǒu）240亿美元是（shì）在中国境内（nèi）生（shēng）产的，但这其中大部分（fèn）都是海外公司生产（chǎn）的，总部位于中国的公司（sī）只生产了65亿美元，只占中国1550亿美元（yuán）市场的（de）4.2%。

IC Insights分（fèn）析称，在这65亿（yì）美元的（de）产品中，约有10亿美元来自IDM公司，55亿美元则是中芯国际等代工厂（chǎng）生产的。

IC Insights预测，2023年中国制造的芯片产品（pǐn）价值会提升到（dào）452亿美元，但（dàn）也只占（zhàn）2023年全球（qiú）5382亿美元市场的8.4%，即（jí）便考（kǎo）虑到中国公（gōng）司生（shēng）产的（de）芯片增加了附加值（zhí），那中国（guó）生产的IC占全（quán）球份额（é）依（yī）然不过10%。

原（yuán）文提到中国公司目（mù）前在存储（chǔ）芯片进行了（le）大量投资，中国晶（jīng）圆厂的产量（liàng）正在快（kuài）速提升，但存储（chǔ）芯片之外还有模（mó）拟芯片、混合信（xìn）号、服务器、MCU主控及专业逻（luó）辑（jí）芯片等等，这方面中（zhōng）国公司与国（guó）际水（shuǐ）平（píng）差距更（gèng）大。

总（zǒng）的来说，IC Insights的（de）这份报告对目前过（guò）于乐观的（de）半导体国产化保持（chí）了冷静，他们也认（rèn）为中国公司未来在半导（dǎo）体产业上表现会很出色，但是（shì）鉴于中国公司扁半导（dǎo）体芯（xīn）片生产及技术起（qǐ）步还很小，IC Insights认为中国公司在未来（lái）5到（dào）10年（nián）里是不可能在自（zì）给自足方面（miàn）取（qǔ）得重（chóng）大进展。