5G的到来，催（cuī）生AI芯片CMOS在智能（néng）手机（jī）上的爆发增长

受5G推动，智能手机迎来换机潮。目前智能手机向多摄像头、高像素发展已成（chéng）为行业共识。同时（shí），除智（zhì）能手机市场（chǎng）外，摄（shè）像头在汽车电子、安（ān）防监控（kòng）以及人（rén）工智能（néng）等多个领域的需求也（yě）持续增（zēng）加。

去产能下半导体进入（rù）上（shàng）行周期

半导体（tǐ）是周期性行业，以4－5年为（wéi）小周期（qī），8－10年为大周（zhōu）期。半导体的周期性是由巨额资本支（zhī）出决定的，这种巨额（é）资本支出（chū）导致行业生产（chǎn）周期性波动，当需求旺盛时，行业支出迅（xùn）速扩（kuò）大，最后（hòu）会供过于求（qiú）。

但供给旺盛时，随（suí）着（zhe）需求的提（tí）升，会导致供不应求（qiú）。这（zhè）种供求不平衡导致（zhì）的（de）周（zhōu）期性波动成（chéng）为半导体行业的（de）显著（zhe）特征。

拉动全球CMOS新高（gāo）的主要原（yuán）因

近年来（lái），手机多摄像头成为行（háng）业趋（qū）势，CIS行业迎（yíng）来爆发。出货量方面，2019年CMOS图像传感器（qì）出货量将增长11％，达到全（quán）球创（chuàng）纪（jì）录的（de）61亿（yì）颗。

根据ICinsights预（yù）测，2019年CMOS图像（xiàng）传感器（qì）出货量将增（zēng）长11％，达到全球创（chuàng）纪录的61亿颗，随（suí）后（hòu）全（quán）球（qiú）经济预计（jì）将进（jìn）入衰退（tuì）领域，2020年将增（zēng）长9％，达到66亿颗。

近期三摄在智（zhì）能（néng）手机市（shì）场的（de）普及率将（jiāng）会（huì）大幅度提升（shēng），综合中低端（duān）机型的售价和成本考虑，硬件配置也因成本限制或许不会太高。

这或许也（yě）是造成市场对中低端CIS产品（pǐn）需求增（zēng）加，以及目前2M／CIS产（chǎn）品缺货的（de）主要原因之一。

在（zài）汽车电子市场，受益于（yú）汽车倒（dǎo）车影像、防碰撞系（xì）统、更（gèng）高（gāo）级别的ADAS搭载量的（de）增加，以及未来自动（dòng）驾驶技（jì）术的突破和发展，汽车（chē）摄像头的用量显着增长。

汽车用CIS将（jiāng）是（shì）全球CIS各主要应用市场（chǎng）中增速最快的领（lǐng）域，预计在2020年将（jiāng）成长为（wéi）仅次（cì）于手机的第二（èr）大CIS应（yīng）用市场。

影像（xiàng）及人脸识别（bié）、视（shì）频通话等（děng）功（gōng）能（néng）的（de）带动下，包括（kuò）IPCam等需要相机模（mó）组的IoT产品需（xū）求（qiú）上升，再加上电视、智能音箱等产（chǎn）品也开始搭（dā）载相机模组（zǔ），也提振了CMOS的需（xū）求。

汽车智能（néng）化也是CMOS需求（qiú）的（de）重要来源，无人驾驶将成为汽车（chē）驾（jià）驶的最终目标，随（suí）着摄像头的性（xìng）能提升和数量增加（jiā），对整个产业（yè）营收产生了倍（bèi）增效（xiào）应。

车载摄像头作为ADAS感（gǎn）知层的（de）关键传感器之一，市场空间将快速提升，直接拉（lā）动（dòng）CMOS市场规模的增长。

下游需求大增CIS产（chǎn）能供不应求

受5G带动（dòng），今年三季度开始各手（shǒu）机厂商开始陆续推出新款5G手机。由于多（duō）摄像头（tóu）手机（jī）已成为行业（yè）主流，手（shǒu）机（jī）换机（jī）潮的到来带动了CIS芯片需（xū）求的增长。

汽（qì）车行（háng）业（yè）方面，车（chē）载（zǎi）领域的CIS应用包括：后视摄像（RVC），全（quán）方位视图系统（tǒng）（SVS），摄像机监控（kòng）系统，目前而言RVC是车（chē）载领（lǐng）域的销量主力军，2016年全球销量为5100万台，2018年为6000万（wàn）台，2019年预（yù）计达到6500万台。

而安防行业方面（miàn），CIS芯片（piàn）已经（jīng）实现在普通（tōng）安防摄像机（jī）应用上对CCD的替代，ICInsight的数据显（xiǎn）示，2018年安防领域CIS市场规模为（wéi）8．2亿美元（yuán），预计2023年将上升至（zhì）20亿美元，年复合增长率高达19．5％。

在CIS市场，以2M／5M／VGA为主（zhǔ）的低像素CIS严重缺（quē）货（huò），同时中高像素的产能也越发（fā）紧张。CIS芯片、上游晶圆（yuán）厂、封（fēng）测厂价格普涨，相（xiàng）关公司有（yǒu）望（wàng）受益。

目前普及多摄的（de）终（zhōng）端产品里（lǐ），与200万、500万像素搭（dā）配的摄（shè）像头中至少一颗是高像素，一些高端、旗（qí）舰产品的高（gāo）像素（sù）摄像头甚至在两颗以上。

由（yóu）于下游终端客户对（duì）CMOS图（tú）像（xiàng）传感器需（xū）求（qiú）旺盛，CMOS厂商以及CIS封测、晶圆等供应链厂商出现了产能满载（zǎi）或（huò）产能不足的情况。

华天（tiān）科技盈利国内第一

华（huá）天科技提供CMOS图像传感器芯片的（de）封装测试业务，TSV—CIS产品封装技术处于国内先进水（shuǐ）平，CIS产品（pǐn）产能每月2．5万片。

分（fèn）析华天科技的过（guò）去6年（nián）业绩，营业收（shōu）入稳步增加，毛利率水平有所提高，盈利能（néng）力有所增强（qiáng）。营业收入（rù）除了09年（nián）以外均实现了10％以（yǐ）上（shàng）的增长，净利润也除（chú）了09和11年外，增长幅度超过40％以上。

到2013年（nián）华天科（kē）技实（shí）现归属母（mǔ）公（gōng）司净利润1．99亿元，盈利能力位（wèi）居国内同行首（shǒu）位。

2014H1天（tiān）水华天营（yíng）收9．62亿元，净利（lì）润9661万（wàn）元；西安华天营收（shōu）2．82亿元，净利润（rùn）3431万元（yuán）；昆山华天营（yíng）收3．09亿元（yuán），净利润704万元。

对应低阶封（fēng）装占比61．9％；中阶封（fēng）装（zhuāng）占（zhàn）18．2％；高阶（jiē）封装占比19．9％。我们认为在全（quán）球（qiú）半导体持（chí）续景气情况下，低阶封装产品将保持（chí）20％以上增速；

中高端封装（zhuāng）是（shì）华天科技未来发展重点，预（yù）计未来2－3年中（zhōng）高阶封装产品将维持（chí）50％以上的增速。

华天科技以产品结构（gòu）调（diào）整为主（zhǔ）线（xiàn），已（yǐ）完成昆山、西安、天水三地（dì）布局（jú），巩固（gù）低（dī）端封装产品，大力（lì）发展BGA、CSP、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、LED等高端封装技术和产品。

从低、中、高端产品布局（jú）来看，分布合（hé）理，低（dī）端封装成本优势明显（xiǎn），中端（duān）封装兼具（jù）成本与技（jì）术，高端封装技术优势明显。

华天（tiān）科（kē）技昆山（shān）厂拥有硅（guī）穿孔（kǒng）（CIS－TSV）封（fēng）装产线，在市场需求带动下（xià），预估今（jīn）年与明年昆山厂受惠于CIS产（chǎn）业旺盛，以及产品（pǐn）价格上涨，有（yǒu）机会转亏为盈。

目前，晶（jīng）方科技、华天（tiān）和科（kē）阳的（de）CIS产能全部满载，小客（kè）户都很难拿到产能。这种情（qíng）况下，他们（men）也都在（zài）扩充产能，有传闻说（shuō）科（kē）阳（yáng）将建（jiàn）12英寸线。

获（huò）Shallcase授（shòu）权布局封装

CIS封测环节因成本以及性能优势（shì）逐渐转向TSV封装，CIS封测环节叠加半导体与光学双赛道高景（jǐng）气度优势，将持续（xù）受（shòu）益光学长周（zhōu）期以及半（bàn）导体行业产能扩张（zhāng）。CIS－TSV封装技术来自（zì）以色列Shallcase技术授权。

华天科技（jì）已从以色列Shallcase获得了CIS－TSV封装技术授权，布（bù）局12寸晶（jīng）圆矽穿孔（CIS－TSV）封装（zhuāng），而2019年第四季昆山厂（chǎng）CIS－TSV封装制造受惠（huì）代工费（fèi）涨价，这有望帮助他们的封测（cè）业务上一个新台阶。

基于TSV技术的三维方向堆叠的集成电（diàn）路封装技术（3DIC）是目前最新的封装（zhuāng）技术，具有最小的尺寸和质量，有效的降低（dī）寄生效应，改善（shàn）芯片速度（dù）和降（jiàng）低（dī）功耗等优点。

TSV技术是通过（guò）在芯片和芯片之间制作垂直导通，实现（xiàn）芯片之（zhī）间（jiān）互连的最新技术．从2007年3月日（rì）本的Toshiba公司首次展出的（de）采用（yòng）TSV技术（shù）的晶圆级（jí）封装（zhuāng）的小型图像（xiàng）传感器模组开始至今，这（zhè）项技（jì）术不断（duàn）吸引全球主（zhǔ）要图（tú）像传感器厂（chǎng）商陆续（xù）投入以TSV制造（zào）的照相（xiàng）模组行列。

此外，全（quán）球（qiú）仅有（yǒu）晶方科技与华天（tiān）科技拥有（yǒu）12寸产能，先（xiān）发优势积累技术护航头部公（gōng）司高成（chéng）长。行业高（gāo）景气（qì）度助推产（chǎn）业扩（kuò）产，头部公司有望优（yōu）先受益。

随着智能手机不（bú）断升级相机模组的数量和功能，以及IoT、AI、ADAS等新技术的带动（dòng），CMOS需求持续上扬。本轮（lún）CMOS市场景气（qì）上升（shēng），主要源自CMOS本身的产品优势（shì），以及应用终端技术和需求升级。