AI不仅是最（zuì）大科技热（rè）点，也（yě）是（shì）未来数（shù）十年科技发展趋势。伴随（suí）着这股热潮，AI芯（xīn）片成为了（le）半导体行业（yè）的新风向，投资（zī）者的新宠。

AI芯片战火蔓延，先进制程（chéng）储备战（zhàn）隔空上演

最近（jìn），三星电子放了狠话，将（jiāng）在未来10年内（nèi）（至2030年）投资133兆韩（hán）元（约合1150亿（yì）美（měi）元，7730亿人民币），以在（zài）逻辑芯片制造领（lǐng）域发（fā）挥（huī）主导作用。

刚刚登上代工厂第二名的三星（xīng），显得相当的雄心勃勃，不但要（yào）在逻辑芯片市场（chǎng）称王，还要挑战台积（jī）电代工厂龙头的位置。这边三星（xīng）发力要蚕食价值（zhí）850亿美元的代工市场这块肥肉，那边吞（tūn）掉（diào）超过一半市场（chǎng）份（fèn）额的（de）台积电，显然不打算对（duì）三星的挑衅（xìn）置之不（bú）理了（le）。

在（zài）这场（chǎng）芯片制程终（zhōng）极之（zhī）战中，三（sān）大芯片代工巨（jù）头，一方面进行着路线之争，另一方面铆足火力（lì）隔（gé）空火拼未来（lái）的（de）关键制程技术节点，尤其是6nm和5nm。

所谓路线之（zhī）争，一（yī）方有（yǒu）台积电（diàn）三星自（zì）定标准，“激进”挺进5／4／3nm工艺（yì），另一方（fāng）英特（tè）尔坚守“慢工出细活”，做业界最（zuì）好的（de）10nm。

而关于未来技术节点之战的（de）导（dǎo）火索，在这个4月已经被点燃！台积电（diàn）和三星两（liǎng）大芯（xīn）片代工厂（chǎng）隔（gé）空开“杠（gàng）”，三星刚高调（diào）更新（xīn）6nm、5nm工艺进展，台积电（diàn）就在当日傍（bàng）晚立即跳出来宣布自己的6nm计（jì）划。

芯片制程的（de）战火，正（zhèng）从前（qián）两年炙手可热的10nm、7nm向更为领先的（de）6、5、3nm蔓延（yán）。

从争相研发先进（jìn）技术，到积极储备顶级光刻机等半（bàn）导体制造（zào）设备，台积（jī）电和三（sān）星的战旗已经高举，以（yǐ）各自独特的方式（shì）给摩尔定律续命。

同时（shí），摩尔定律的拥护（hù）者（zhě）英特尔则（zé）坚持遵从（cóng）严苛（kē）的技术规格，循序（xù）渐进地进行（háng）着堪比其他厂（chǎng）7nm的10nm制程（chéng）研发。

新的制程之战（zhàn）已经（jīng）隔（gé）空上演，三大巨头谁又最有望夺得（dé）芯片制程（chéng）的王座？

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AI芯片从（cóng）云端走向终端

今年3月，科技巨头的新动（dòng）作引起了行业关注，谷歌对外发布搭（dā）载Edge TPU芯片的（de）千元级开发板，执行推理（lǐ）速度优于任何其他处理（lǐ）器（qì）架构；英伟达也在GTC十周年之（zhī）际发（fā）布了一款（kuǎn）边缘计算产品Jetson Nano人（rén）工智能计算（suàn）机，仅售99美元（yuán）；聚焦边缘计算的AI芯片公（gōng）司地平线融资6亿（yì）美元，估值（zhí）超过30亿美（měi）元。

从科技大厂到创（chuàng）业公司，似乎都站上了边缘计（jì）算的（de）风口，这场（chǎng）芯片大战已经由云（yún）入端，抢占边缘。

在2016年（nián），云端（包含企业、数据中心（xīn）等）为深度（dù）学习（xí）芯片的（de）主要营收（shōu）领域，占了（le）80％。不过（guò），到了2025年，此一（yī）比例将会改变，转（zhuǎn）变成边缘（Edge）占了80％，而云端的（de）比例则降（jiàng）为20％。这（zhè）边所指的（de）边缘意指终端设备，且以消费性（xìng）产品为中心（xīn）（而非小型服务器或是路由器），包括移动装置（手（shǒu）机、平板（bǎn））、头戴式显示器（HMD），如AR／VR／MR、智能音（yīn）箱、机器人、无人机、汽车（chē）、安防摄像头等（děng）。

现今大多（duō）数的AI处理器，如GPU，多（duō）用于云端服务器、数（shù）据（jù）中心，以在云端上进行（háng）AI训练和推（tuī）论。不过，随（suí）着隐私、安全性需求（qiú）增加（jiā），加上为了降低成本（běn）、延迟及打（dǎ）破频宽限制等因素，分（fèn）散式（shì）AI随之兴起，越来（lái）越多（duō）AI边缘应（yīng）用（yòng）案例出现。例如苹果的A12仿生芯片，其具备（bèi）新一（yī）代“神经（jīng）网路引擎”，以即时机器学习技术，改变智能手（shǒu）机的使（shǐ）用体（tǐ）验。

简而言之（zhī），AI从云端（duān）转向（xiàng）边缘是（shì）现在进（jìn）行式，当然目前AI在边缘装置上多还是以推论为主，而（ér）非训（xùn）练。不过随着AI创新（xīn）应用增加，有越（yuè）来越多芯片商尝试（shì）提升（shēng）终（zhōng）端装置处理器（qì）的运算效能，为的（de）就是不（bú）用（yòng）再传送数据至（zhì）云端进行数据运算、推理（lǐ）和训（xùn）练。也（yě）因此，各式的处理（lǐ）器纷纷问世，像（xiàng）是CPU、FPGA、GPU、ASIC、NPU或SoC Accelerator等。

从现实应用（yòng）上讲，数据（jù）中（zhōng）心仍然需要更（gèng）强、更快的（de）训练（liàn）能力，而“AI＋”迫切需要遍（biàn）布于从终端到（dào）云的推理能力（lì），这是促（cù）使（shǐ）科技巨头大（dà）规模投（tóu）入、互相竞争（zhēng）的根本。

应用部署AI能力的（de）位置、尺寸、成本（běn）、功（gōng）耗要（yào）求的多样性以及与其（qí）他（tā）计算能力快速（sù）集成的要求对AI计算提出（chū）了更高（gāo）层级的要求。作为（wéi）芯片巨头的（de）英特尔，一方面探索量子计算和（hé）神经拟态计（jì）算，另（lìng）一方面也在探索超异构计（jì）算形态，未来无（wú）论（lùn）是云、终端，都是AI超（chāo）级芯片的天（tiān）下。

在英特尔、英（yīng）伟达、arm公（gōng）司占领了数据中心和手机芯片市场的情况下，中国公司试（shì）图从边（biān）缘及（jí）终端突围，利（lì）用中国巨（jù）大的制造业硬件产业链（liàn）和场景（jǐng）优（yōu）势，试（shì）图（tú）建（jiàn）立（lì）起自身AI芯片生态（tài）系统。

国（guó）内芯片公司蠢（chǔn）蠢欲（yù）动

AI新时代的（de）到来，让众多企业站在了同（tóng）一（yī）起跑（pǎo）线上（shàng）。在这大争之（zhī）世中（zhōng），不仅（jǐn）有老（lǎo）牌（pái）半导体巨头的强势参与，也有一（yī）些国产品牌开始初显锋芒。同时（shí），我（wǒ）国（guó）庞大的电子市场所带来的数据资源，也为AI训练芯片的发展提供了肥沃的土（tǔ）壤。在这种环境的驱动（dòng）下，国产厂商也开始试（shì）水训练芯片（piàn）市场。

除华为之外，我国互联网（wǎng）巨头也纷（fēn）纷试（shì）水AI训练芯片。在人工智能时代（dài）之前（qián），这些（xiē）互联网企业经过多年的积累，已经建（jiàn）立了生态（tài）优势（shì）。待到深度学（xué）习（xí）热潮的爆发，这些互联网企业生态中的（de）数据价值开始凸显，而这（zhè）就需（xū）要AI训练芯（xīn）片。互（hù）联网企业跨界涉足AI训（xùn）练芯（xīn）片（piàn）领域，可以通（tōng）过资本运作的方式来参与，也（yě）可以选择建立新的部门或子公司，通过（guò）硬核技术切入AI训（xùn）练芯片的（de）竞（jìng）争（zhēng）。